삼성전자 ‘어닝서프라이즈’, 2분기 영업익 15.5배 늘어난 10.4조 기록

삼성 영업익 전년비 전년비 1,452%↑
증권가 전망치 2조원 이상 웃돌아
D램·낸드 공급부족 가격 뛰며 수혜 전망
SAMSUNG FSS FE 001 GR 20240705 newt

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 1분기에 이어 깜짝 실적을 내놨다. 시장 전망치를 2조원가량 웃도는 어닝서프라이즈다. 글로벌 시장의 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문의 실적이 크게 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것으로 분석된다.

삼성, 2년여 만에 최대 영업이익

5일 삼성전자는 2분기 매출 74조원, 영업이익 10조4,000억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 23.31%, 영업이익은 1452.24%나 급증했다. 2022년 3분기(10조8,520억원) 이후 약 2년 만의 분기 최대 실적이다. 삼성전자의 이번 영업이익은 증권가 예상치인 2조원 이상 웃돌았다. 앞서 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익 예상치로 8조원 수준을 예상했다.

시장은 주력인 메모리반도체 업황 회복세에 힘입어 반도체(DS)부문이 호실적을 이끌었다고 보고 있다. 게다가 업계 감산 기조에 따른 공급 과잉 해소 및 점진적 시장 수요 확대 등에 최근 D램과 낸드플래시 가격 상승 흐름도 이어지고 있다. 아울러 DS부문도 5조원 이상의 영업이익을 냈다. 삼성전자는 1분기에도 DS부문에서 1조9,100억원의 영업이익을 내며 5분기 만에 흑자 전환에 성공한 바 있다.

SAMSUNG FSS FE 002 GR 20240705 newt 03
국제수지 주요 통계 추이/출처=한국은행

반도체 수출 날았다, 5월 경상수지도 흑자

반도체발 경기 회복의 온기는 국내 경제 곳곳에 퍼지는 모습이다. 5일 한국은행이 발표한 국제수지 잠정 통계에 따르면 올 5월 경상수지는 89억2,250만 달러(약 12조3,175억원)의 흑자를 냈다. 월별 기준으로 2021년 9월(95억1,030만 달러) 이후 2년 8개월 만에 가장 많은 흑자를 달성했다.

5월 수출(589억5,350만 달러)은 전년 대비 11.1% 늘며 8개월 연속 오름세를 보였다. 특히 반도체 수출액이 전년 대비 53.0% 늘어나면서 수출 상승을 이끌었다. 정보통신기기(18.0%), 석유제품(8.2%), 승용차(5.3%) 등의 수출도 증가했다. 지역별로는 동남아(30.4%)·미국(15.6%)·중국(7.6%) 등에서 수출이 호조를 보였다. 올 들어 5월까지 누적 경상수지 흑자규모는 254억7,270만 달러로, 50억 달러가량 적자를 낸 지난해 같은 기간과 비교해 305억 달러(약 42조원)가 개선됐다. 올 상반기(1~6월) 경상수지 흑자도 예상치인 279억 달러를 훌쩍 뛰어넘을 것으로 예상된다.

반도체 호황에 힘 입어 국내 증시도 상승세를 보였다. 코스피는 이날 전날 대비 1.32% 오른 2,862.23에 거래를 마치면서, 이틀 연속 연고점을 경신했다. 종가 기준으로 지난 2022년 1월 20일(2,862.68) 이후 거의 2년 6개월 만의 최고치다. 반도체 관련 주도 일제히 상승세를 나타냈다. 삼성전자는 전날 대비 2.96% 오른 8만7,100원에 거래를 마쳤고, SK하이닉스도 2.61% 올랐다.

삼성전자, 하반기도 호실적 기대

한편 하반기에도 삼성전자의 실적 개선세는 가속화할 전망이다. 감산 지속으로 D램 공급 부족 현상이 2025년까지 이어질 가능성이 크기 때문이다. 시장조사업체도 지속적인 가격 상승세를 전망하고 있다. 트렌드포스는 “올해 2분기 전체 D램 가격은 13~18% 오른 것으로 보인다”며 “3분기에는 계절적 비축 수요에 따라 DDR5 서버 D램의 가격이 8~13% 상승할 것”이라고 예상했다. 전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되지만, 3대 주요 공급업체는 HBM(고대역폭메모리) 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다는 분석이다.

또한 하반기부터는 HBM 경쟁이 본격화하며 실적에 영향을 줄 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아에 4세대인 HBM3를 독점 공급한 데 이어 지난 3월부터는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 공급하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 이후 시장 선점을 노리고 있다. 현재 엔비디아 AI 가속기에 탑재될 HBM 퀄테스트(품질검증)를 진행 중인 가운데 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하고 있다. 올해 HBM 공급 규모도 전년보다 3배가량 늘리고, 내년에도 2배 이상 확대한다는 계획이다.